随着智能手机的发展，21世纪初，第二代HDI应运而生。在保留激光钻微通孔的同时，堆叠的通孔开始取代交错的导通孔，并结合“任意层”构建技术，HDI板最终的线宽/线距达到了40μm。

　　这种任意层的方法仍然基于减成法工艺，而且可以肯定的是，对于移动电子产品来说，大多数高端HDI仍然采用这种技术。然而，在2017年，HDI开始迈入新的发展阶段，开始从减成法工艺转向基于图形电镀的工艺。

　　例如，在0.3毫米间距的BGA设计中，BGA焊盘之间要过两条走线，通孔尺寸通常为75微米，焊盘尺寸为150微米。布局设计需要30 ?m/30 ?m的线宽/线距。用现有的减法工艺来实现这种细线结构是很有挑战性的。蚀刻能力是关键因素之一，其中成品铜厚和电镀均匀性需要与成像工艺一起优化。这也是为什么PCB行业现在采用mSAP工艺的原因，与减法工艺相比，mSAP工艺可以很容易地生产出具有优化导体形状的线路，在整个PCB面板上，PCB蚀刻的端面上端宽度几乎与下端宽度相等–线路形状易于控制。mSAP的另一个优点是利用现有资源和技术，采用标准的PCB工艺，如钻孔、电镀等，并采用传统材料，使铜与介电层之间具有良好的附着力，保证了最终产品的高可靠性。

　　半加成法（mSAP）和改良型半加成法（amSAP）是经过修改和高级修改后的版本，现在有望成为下一代HDI PCB主要采用的工艺。

　　由于小型化，HDI和微孔为高密度提供了巨大的推动作用。这些技术将跟随着IC单元的几何形状继续发展，变得更小。所以下一次革命将在光学导体领域。

　　随着超大规模集成电路工艺的不断提升使得计算机系统的处理器性能提高，但是目前电子计算机依旧使用传统的铜线来实现芯片–芯片、处理器–处理器、电路板–电路板之间的连接，国际半导体技术蓝图（ITRS）已经指出未来的电子系统将会受芯片之间的互连所限制，因为目前主要采用的铜线面临的主要问题是：（1）高速信号失真，带宽有限；（2）金属导线的传输损耗随着信号频率的增大而增大，限制了高频信号的传输距离；（3）容易受到电磁干扰；（4）高功耗等

　　而光通信有很多传统电信号不具备的优势，比如带宽高、损耗低、无串扰、抗电磁干扰等等。实际上光纤已经彻底替代传统铜线用于长距离通信长达几十年之久，未来的发展趋势是光互连的通信距离将会逐渐变短，从国家之间的长距离通信到未来芯片内部的信号传输。

　　目前业界普遍认为，当单通道速率达到25 Gb/s以上时，无论从技术实现还是成本上比较，电互连都将面临着极大的挑战。因此，要想克服电子计算机的“瓶颈”，就必须改变传统的基于铜线的互连方式，将光科技引入到电子系统中，用新的光互连代替传统的电互连，才能够大幅度提升计算机的运行速度并促进高速信息通信网的发展，进而满足社会发展的需要。