猎芯旗下
全球电子硬件智造平台
猎芯旗下
全球电子硬件智造平台| 项目 | 内容 | 工艺能力 | 备注 |
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1 |
层数 | 1-8 | 层数，是指PCB中的电气层数（敷铜层数）。目前猎板只接受1~8层通孔板（不接受盲埋孔板） |
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板材 | FR-4 | 建滔KB-6160&FR-4 建滔KB5150&CEM-1 |
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油墨 | 太阳、广信系列 | 文字喷涂油墨 无卤阻焊油墨 阻焊油墨.pdf |
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4 |
生产板尺寸（最大） | 620×620mm | 猎板开料裁剪的工作板一般尺寸为62cm * 52cm，通常允许客户的zb网交易所：PCB设计尺寸在61cm * 50cm以内，资料内拼板最大尺寸48cm*48cm，具体以文件审核为准。 |
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5 |
生产板尺寸（最小） |
拼版60×60mm 单板20×20mm |
单板尺寸小于20*20mm即定义为超小板，超小板拼板出货非V-CUT边长建议大于100MM |
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6 |
板厚度（最大） | 3.2mm | 目前生产板厚： 0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4 mm，客户有特殊需求请联系所属客服 |
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7 |
板厚度（最小） | 0.3mm | 目前生产板厚： 0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.4 mm，客户有特殊需求请联系所属客服 |
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8 |
芯板厚度（最小） | 0.15mm | 内层不含铜厚度 |
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9 |
成品厚度公差（板厚≥0.8mm） | ±10% | 比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm（T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%） |
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10 |
成品厚度公差（0.4mm≤板厚< 0.8mm） | ±0.075mm | 比如板厚T=0.6mm，实物板厚为0.5mm（T-0.1）~0.7mm（T+0.1） |
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11 |
板曲(最小) | 0.75% | |
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12 |
钻孔孔径（最大） | Φ6.5mm | 大于6.0mm可扩孔 |
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钻孔孔径（最小） | Φ0.2mm | 0.2mm是钻孔的最小孔径 |
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14 |
外层底铜厚度(最小) | 单面板：HOZ、双面及多层1/3 OZ | 指成品电路板外层线路铜箔的最小厚度，猎板最小做到：单面板HOZ、双面及多层1/3 OZ |
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15 |
外层底铜厚度(最大) | 4 OZ | 指成品电路板外层线路铜箔的最大厚度，猎板最大做到4 OZ |
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16 |
内层底铜厚度(最小) | 1/3 OZ | 指成品电路板内层线路铜箔的最小厚度，猎板最小做到1/3 OZ |
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17 |
内层底铜厚度(最大) | 3 OZ | 指成品电路板内层线路铜箔的最大厚度，猎板最大做到3 OZ |
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绝缘层厚度(最小) | 0.10mm | PP胶片压合后厚度0.10mm |
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孔电镀纵横比(最大) | 10:1 | |
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孔径公差(PTH有铜孔) | ±0.075mm | PTH有铜孔：钻孔的公差为±0.075mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.525mm-0.675mm是合格允许的 |
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21 |
孔径公差(NPTH无铜孔) | ±0.05mm | NPTH无铜孔：钻孔的公差为±0.05mm，例如设计为0.6mm的孔，实物板的成品孔径在0.55mm-0.65mm是合格允许的 |
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孔位公差 | ±0.05mm | |
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23 |
孔壁铜厚（通孔） | 常规平均值≥18um | 客户可另作指定 |
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24 |
外层设计线宽/间距（最小） |
T/T OZ: 3mil/ 3mil（T=1/3OZ） H/H OZ: 4mil/ 4mil 1/1 OZ: 4mil/ 4mil 2/2 OZ: 6mil/ 6mil 3/3 OZ: 10mil/ 10mil 4/4OZ：14 mil/ 14 mil |
此参数为猎板默认 |
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25 |
内层设计线宽/间距（最小） |
T/T OZ: 3mil/ 3mil（T=1/3OZ） H/H OZ: 4mil/ 4mil 1/1 OZ: 4mil/ 4mil 2/2 OZ: 5mil/ 5mil 3/3 OZ: 8mil/ 8mil |
此参数为猎板默认 |
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26 |
蚀刻公差 | ±15% | 例如线宽 T=4mil，实际线宽为3.4mil（T－4mil×15%）~4.6mil（T＋4mil×15%） |
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27 |
外层图形对孔位精度（最小） | ±3mil | 线路图像对孔位精度，实物相差±3mil是合格允许的 |
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28 |
孔位对孔位精度(最小) | ±2mil | 线路图像孔位对实物孔位精度±2mil是合格允许的 |
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29 |
阻焊对位精度公差 | ±3mil | 线路图像对防焊位置精度公差±3mil是合格允许的 |
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30 |
阻焊厚度（最小） | ≥8μm | 猎板阻焊采用广信油墨≥8μm |
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31 |
阻焊桥宽（最小） |
绿油：4mil 黑/白色：5mil 其他杂色油：4mil |
若有阻焊桥要求，必须备注！阻焊桥价格会根据工艺要求上浮。若阻焊颜色为绿色焊盘间保留油墨宽度必须≥4mil（完成铜厚为1 OZ的线路焊盘间距需要有7MIL），黑色、白色焊盘间保留油墨宽度必须≥5mil（完成铜厚为1 OZ的线路焊盘间距需要有7MIL），其它杂色油焊盘间保留油墨宽度必须为≥4mil |
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阻焊塞孔孔径 | ≤0.45mm | 为了提高小孔径过孔的稳定性，猎板阻焊塞孔孔径规定≤0.45mm |
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沉镍沉金镍厚 | 100-200uin（μ"） | 特殊需求可指定 |
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34 |
沉镍沉金金厚 | 1-3uin（μ"） | 特殊需求可指定 |
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锡厚（热风整平） | 2-40μm | |
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铣外形公差 | ±4mil | |
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铣外形公差（孔到边） | ±4mil | |
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铣外形圆弧（内角）（最小） | R≥0.5mm | |
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铣沉头孔孔径 | 依客户要求 | 依客户要求 |
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40 |
V-CUT剩余厚度公差（最小） | ±0.10mm | V-CUT剩余厚度公差最小±0.10mm |
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41 |
V-CUT错位度（最小） | 0.10mm | V-CUT错位度最小0.10mm |
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42 |
V-CUT板厚厚度（最小/最大） | 0.5mm/3.2mm | 目前猎板支持V-CUT板厚0.5mm~3.2mm |
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43 |
阻抗公差（最小） | ±10% | 例如选择的阻抗值为T=50Ω，实际阻抗为45Ω（T－50Ω×10%）~55Ω（T＋50Ω×10%） |
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44 |
孔距/孔到线制程范围 |
VIA导通孔到孔0.3MM PTH元件孔到元件孔0.5MM VIA导通孔到线0.25MM PTH元件孔到线0.3MM |
