全球高频高速电解铜箔的2019 年市场的规模，以及格局（各国家/地区、各主要厂家市场占有率情况），见图1、表1 所示。

　2019 年全球低轮廓铜箔市场的规模与格局

2018 年、2019 年高频高速电路用低轮廓铜箔市场格局的统计及预测

　　从上图和表 所得知：全球的低轮廓铜箔产销量（即市场规模）2019 年估测增加49.8%，达到5.3 万吨。估测占全球电解铜箔总量的7.6%。2019 年全球高频高速电解铜箔产销量中，RTF 与VLP+HVLP 产销量比例约为：77:23。但未来几年VLP+HVLP 所占比例数有增长的趋势。

　　在2019 年，在中国大陆内资及外资铜箔企业产出各类低轮廓铜箔总计为7580 吨，其中内资企业产量占51.2%（3880 吨）。内资企业低轮廓电解铜箔产销量，占整个内资企业电子电路铜箔产量（14.4 万吨）的2.7%。在2019 年国内内资企业实现VLP+HVLP 品种实现可以量产的新突破，但生产及销售此类低轮廓铜箔的量甚少，仅占全球此类电解铜箔产销总量的2.3%。

来源：【微信公众号：微波射频网】