切片分析技术在PCB行业中是最常见的也是重要的分析方法之一，犹如医生看X光片一样，能准确的判定品质的好坏、分析问题发生的原因、为解决方案提供依据和评估制程的改进。切片分析主要用于检查PCB内部走线铜厚、层数、叠层结构、通孔孔径大小、孔铜厚度，孔壁粗糙度等。PCB切片可以分为垂直切片和水平切片：

　　1. 垂直切片：即沿垂直于板面的方向切开，观察剖面状况，通常用来观察孔镀铜后的品质、叠层结构及内部结合面的状况。垂直切片是切片分析中最常用的方式。

　　2.水平切片：即顺着板子的叠合方向一层层向下研磨，用来观察每一层面的状况，通常用来辅助垂直切片进行品质异常的分析判定，如内短或内开异常等。

　　切片制作一般包括取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤以获得光洁的pcb横截面结构。然后通过金相显微镜对切片进行微观细节分析，只有对切片做出正确的判读，才能做出正确的分析从而给出有效的解决措施。因此切片质量尤为重要，质量差的切片会给失效问题分析带来严重的误导和误判。金相显微镜作

　　现今PCB市场价格竞争激烈，PCB板材料成本也处于不断上升的趋势，越来越多厂家为了提升竞争力，以低价来垄断市场。然而这些超低价的背后，是降低材料成本、简化工艺制作流程和删除过程检测来获得，所以产品容易出现各种问题。为最主要的分析设备，其放大倍率从50到1000倍不等，测量精度偏差在1μm以内。

　　猎板承诺绝不放松任何一步检测，为客户把好品质大关，让客户买的放心，用的安心。